泥料在真空练泥机挤压过程中会粘附到螺旋绞刀及筒体内壁上,这种粘附作用"拖拽"泥料运动,造成靠近接触面的泥料运动慢于远离接触面的泥料,最终引起挤出泥料产生裂纹等缺陷。为解决上述问题,利用仿生体表电渗的方法,减少粘附作用,增加泥料与接触壁面滑移速度。筒体内表面采用电渗装置后,降低了挤出筒壁与泥料之间的切向阻力,改善了陶瓷泥料速度及应力分布,表明采用仿生体表电渗对泥料减粘降阻效果显著。
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