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摘要
针对目前机械设备与电子产品的发热问题，提出了一种圆盘形CPU水冷散热结构，并通过Fluent软件对其进行数值模拟。在雷诺数为500-3 000的工况下，模拟了该结构在2种工作模式下的对流换热情况（模式1为滞后分流端，模式2为提前分流端）。结果表明，该结构能够有效地散热，且2种模式的传热能力都随着雷诺数的增加而增大，Re从500变化到3 000，模式1的对流换热系数提升了58.96%，模式2提升了58.57%;2种模式的热阻值都随着雷诺数的增加而不断降低。综合考虑各项性能，模式2均优于模式1，说明提前分流可以增加换热能力。
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