本文综合比较了现有电子封装材料的性能及其应用现状,详细阐述硅铝合金电子封装材料的性能特点和研究现状。通过对两种硅铝封装的微波产品的设计研究和各项试验分析,论证硅铝合金材料在微波产品中,尤其是航空航天领域中,具有优良的性能和更好的应用前景。
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