摘要
采用In0.74Al0.26As/In0.74Ga0.26As/InxAl1-xAs异质结构多层半导体作为半导体层,制备了金属-绝缘体-半导体(MIS)电容器.其中,SiNx和SiNx/Al2O3分别作为MIS电容器的绝缘层.高分辨率透射电子显微镜和X射线光电子能谱的测试结果表明,与通过电感耦合等离子体化学气相沉积生长的SiNx相比,通过原子层沉积生长的Al2O3可以有效地抑制Al2O3和In0.74Al0.26As界面的In2O3的含量.根据MIS电容器的电容-电压测量结果,计算得到SiNx/Al2O3/In0.74Al0.26As的快界面态密度比SiNx/In0.74Al0.26As的快界面态密度低一个数量级.因此,采用原子层沉积生长的Al2O3作为钝化膜可以有效地降低Al2O3和In0.74Al0.26As之间的快界面态密度,从而降低In0.74Ga0.26As探测器的暗电流.
- 单位