配制了氨基磺酸镍电镀液,找出了最佳镀液成分和工艺参数。使用扫描电子显微镜、超景深显微镜、库仑测厚仪、XRD衍射仪和显微硬度计对镀层进行了分析。结果表明,镀液组成最佳为氨基磺酸镍360g/L、氯化镍20g/L、硼酸38g/L;镀液温度范围在45～60℃,电流密度为5～18A/dm3。复合镀镍/碳化硅的最大电流密度为15A/dm3。电流密度15A/dm2的镀速为113μm/h,镀层硬度为638HV。
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