随着制造技术向微小化、复杂化、高精度化方向发展，电镀铜镀液中添加剂选择和使用变得更加重要。整平剂作为其中的关键组分，对于实现高平整性镀层、通孔盲孔填充等至关重要。本文简要综述了酸性硫酸盐镀铜整平剂的作用原理，并根据特征基团的不同，对目前研究开发的整平剂进行了分类与总结。最后介绍了整平剂目前的应用现状，并对添加剂未来研究方向和发展进行了展望。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
