无氰电镀工艺研究与应用现状及建议

作者：徐金来; 赵国鹏; 胡耀红

来源：电镀与涂饰, 2012, (10): 48-51.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2012.10.014

• 无氰电镀
• 研究
• 应用
• 清洁生产 cyanide-free plating
• research
• application
• cleaner production

介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考。

• 单位
  广州鸿葳科技股份有限公司