基于ARM的自动打包温度控制系统

作者：林旭梅; 马士强; 刘振东; 刘云飞; 王雨露

来源：电工技术, 2018, (16): 26-29.

• 温度控制
• 桥式电路
• PID算法
• 脉宽调制技术

针对自动封装结构对温度控制要求较高的问题,提出了一种基于ARM Cortex-M3为MCU的控制方案。阐述自动封装工作原理,介绍硬件、软件系统设计。

• 单位
  青岛理工大学