Zn-Sn-Cu-xNi无铅焊料合金的电化学腐蚀行为（英文）

作者：陈文静; 叶楠; 卓海鸥; 唐建成^*

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2023, 33(09): 2740-2750.

• Zn-Sn-Cu-Ni合金
• 显微组织
• 极化
• 电化学阻抗谱
• 电偶腐蚀

通过铸造法制备Zn-30Sn-2Cu-xNi (x=0, 0.5, 1.0, 1.5，质量分数，%)无铅焊料合金，并研究该合金的微观组织演化及在0.5 mol/L Na Cl溶液中的腐蚀行为。采用电位动力学极化和电化学阻抗谱(EIS)技术研究其电化学行为，以此评估Ni元素含量对Zn-Sn-Cu合金腐蚀性能的影响。通过观察腐蚀过程中合金表面显微组织的演变，分析Zn-Sn-Cu-Ni合金的腐蚀机理。结果表明，添加0.5%Ni由于形成致密而均匀的腐蚀层从而有效提高Zn-30Sn-2Cu合金的耐腐蚀性能，且其主要腐蚀产物为Zn O, Zn(OH)2和Zn5(OH)8Cl2·H2O。当Ni含量达到1.0%和1.5%时，Zn-30Sn-2Cu合金的耐腐蚀性能下降，主要是由于(Ni,Cu)5Zn21金属间化合物与富Zn相之间的电偶腐蚀加速富Zn相的溶解。因此，Zn-30Sn-2Cu-0.5Ni焊料合金具有最佳的耐腐蚀性能。

• 单位
  材料学院; 南昌大学