芝麻过敏原Ses i 3同源建模及B细胞线性抗原表位预测

作者：马秀丽; 张九凯; 孙劲旅; 李宏; 黄文胜; 韩建勋; 葛毅强^*; 陈颖^*

来源：中国食品学报, 2021, 21(04): 9-18.

DOI：10.16429/j.1009-7848.2021.04.002

• 芝麻过敏原Ses i 3
• 线性表位预测
• 结构信息
• 生物信息学
• 同源建模

为预测芝麻过敏原Ses i 3的B细胞线性抗原表位和三级结构,使用SOPMA、DNAStar和The BepiPred1.0 Server等生物信息学软件,采用多种方案对Ses i 3抗原性指数、亲水性、表面可及性、柔韧性等参数及其二级结构进行预测,对预测抗原表位综合分析。利用SWISS-MODEL程序进行同源建模并用Ramachandran软件评价结构稳定性。结果:序列SESKDP,RQKHQGEHG,NRKSP,QHG,YQREKGRQDDDNPTDPEKQY,RRQG,KYREQQGREGGRGE,EGR,EQGR,QHG,RQDR,ENP,RHE,ESK,RPTH,ASQ,SRSRGSYQGETRGRP,ANNNE,SRSQQ,GPRQQQQGR最可能是Ses i 3蛋白的B细胞线性抗原表位。以5e1r.2为模板,同源建模的方式成功构建了芝麻过敏原Ses i 3蛋白的三级结构,并经Ramachandran评价显示蛋白模型构象稳定。此结果为制备特异性抗体肽段及过敏原检测等提供了依据。

• 单位
  中国农村技术开发中心; 中国检验检疫科学研究院; 北京协和医院; 中国农业大学