村田制作所在无锡建MLCC材料工厂

来源：传感器世界, 2022, 28(11): 39.

<正>2022年11月7日，村田制作所宣布旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于本月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”。该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。