印刷电路板缝隙腐蚀行为研究

作者：曲文娟; 杜荣归; 卓向东; 林昌健

来源：材料保护, 2008, (02): 4-7+3.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2008.02.010

• 印刷电路板
• 铜
• 缝隙腐蚀
• 阵列电极 printed circuit board
• copper
• crevice corrosion behavior
• array electrode

采用模拟印刷电路板缝隙腐蚀装置,发展阵列电极方法测试缝隙内电路板表面铜在NaCl溶液中的腐蚀电位,研究了多种因素对其缝隙腐蚀行为的影响。结果表明,缝隙宽度为20~30μm时,印刷电路板容易发生缝隙腐蚀;在浸泡初期,缝隙内铜的腐蚀电位随浸泡时间延长负移,但浸泡48h后,变化趋势较小;溶液中NaCl浓度达到1mol/L时,对促进电路板的缝隙腐蚀作用较为明显;酸性范围内,缝隙内电路板腐蚀电位随缝隙大小、浸泡时间、NaCl溶液浓度、溶液的pH值降低而负移;温度低于45℃后,缝隙内铜的腐蚀电位随温度的升高而降低。

• 单位
  化学化工学院; 厦门大学; 固体表面物理化学国家重点实验室