印制电路板背钻孔的塞孔树脂与铜层分离分析

作者：聂小润; 陈炼; 刘俊峰

来源：印制电路信息, 2020, 28(07): 40-42.

• 树脂塞孔
• 背钻深度
• 膨胀系数
• 特殊板材

文章对背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的主要因子进行分析,并对不同因子的影响程度进行深入研究,最终确定影响背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的关键因子,为后续改善提供参考。

• 单位
  广州杰赛科技股份有限公司; 珠海杰赛科技有限公司