某芯片底部填充振动改进的研究

作者：肖伟; 邵胜敏; 谭淇; 诸靖宁

来源：环境技术, 2023, 41(03): 63-66.

• 芯片
• 焊接
• 振动
• 底部填充

倒装芯片底部填充工艺已经运用多年，但在实际应用中发现小焊盘芯片底部抗振动性存在不足，导致产品可靠性降低。通过对某存储盘工作异常的排查，发现了某BGA芯片的抗振动性缺陷，为解决这一问题，本文提出了一种针对小焊盘芯片底部填充的工艺，并通过试验验证其可行性，使得产品可靠性得到较大提升。

• 单位
  中国电子科技集团公司