PCB阻焊膜下方线路腐蚀失效案例研究

作者：胡朝辉

来源：印制电路信息, 2013, (11): 23-25.

• PCB
• 线路腐蚀
• 开路
• 失效分析 PCB
• Trace Corroding
• Trace Open
• Failure Analysis

近年来一些PCB组件在使用或储存一段时间后出现表面线路发黑甚至开路,导致产品失效。本文通过电路分析、电镜能谱、金相切片、离子色谱等一系列分析,确定失效为线路腐蚀所致,并分析了线路腐蚀的原因以及提出了解决方法。

• 单位
  工业和信息化部电子第五研究所