随着功率模块向高功率密度、紧凑化方向发展,半导体功率器件的散热问题将更加突出,可能关系到系统能否正常运行。文章介绍水冷基板热分析的相关理论,并进行理论分析计算,给出水冷散热系统的热阻等效电路。利用Fluent软件进行了热仿真分析,仿真结果表明,该水冷基板散热能力能够满足IGBT器件的散热要求,为功率模块水冷基板产品热设计提供了依据。
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