导电银浆是印刷厚膜电子零件的关键基础原料之一,在LED灯具导电布线的印刷方面用量特别大。因此,可焊性、导电性良好的导电银浆的研制具有十分重要的意义。本课题主要研究电子银浆的可焊性、导电性和影响这些性能的因素,以期为使用性能良好的电子银浆的设计和制造提供理论和技术支持。
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