介绍了水雾化法制备铜及铜合金粉的研究,结果表明:通过优化设计和工艺参数选择,水雾化原铜粉具有很好的同一性和可控性,松装密度为2.0~2.9 g/cm3,粒径和分布可通过调节工艺参数改变;经氧化还原工艺处理的水雾化铜粉既保持了雾化铜粉良好的流动性,又降低了雾化铜粉的松装密度,达1.3~2.8 g/cm3,并具有良好的压制性能,可代替电解铜粉的应用。