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摘要
综述了目前制备高纯金的各种方法的原理及工艺，并对其优缺点进行了分析。化学还原分离法效率高、周期短，但酸耗大、污染严重；熔融氯化法对原料适应范围广，但存在氯化过程复杂、工艺难于精准控制和产品质量不稳定等不足；溶剂萃取法效率高、产品质量稳定，但试剂消耗大、有机污染严重和易燃易爆；电解法具有成本低、除杂效果好、产品纯度稳定性强及环境污染小的优点，但原料适应性相对较差、生产周期相对较长且会积压金。高纯金具体应用形式为键合用金丝、溅射靶材及高纯度金基合金，涉及电子、半导体及航空航天等领域。
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综述了目前制备高纯金的各种方法的原理及工艺，并对其优缺点进行了分析。化学还原分离法效率高、周期短，但酸耗大、污染严重；熔融氯化法对原料适应范围广，但存在氯化过程复杂、工艺难于精准控制和产品质量不稳定等不足；溶剂萃取法效率高、产品质量稳定，但试剂消耗大、有机污染严重和易燃易爆；电解法具有成本低、除杂效果好、产品纯度稳定性强及环境污染小的优点，但原料适应性相对较差、生产周期相对较长且会积压金。高纯金具体应用形式为键合用金丝、溅射靶材及高纯度金基合金，涉及电子、半导体及航空航天等领域。
