SiGe集成电路工艺技术现状及发展趋势

作者：马羽; 王志宽; 崔伟

来源：微电子学, 2018, 48(04): 508-514.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.180189

• 异质结
• SiGe HBT
• SiGe双极工艺
• SiGe BiCMOS工艺

介绍了基于SiGe材料的集成电路工艺技术概况,包括SiGe HBT器件结构、SiGe HBT特色双极工艺、SiGe BiCMOS工艺等。概述了SiGe工艺技术的应用情况以及国内外发展现状,并结合应用需求,提出了国内模拟集成电路制造用SiGe工艺技术的发展趋势。