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摘要
在射频应用中，低温共烧陶瓷（LTCC）技术是关键技术路线之一，然而使用单一介质的LTCC技术性能很局限。为此，本研究基于LTCC的3D异质集成技术进行研究，通过调节流延配方、烧结速度、烧结温度、保温时间等工艺参数，设计异质匹配共烧的烧结行为控制、界面相容性和组织性能调控方案，开发出稳定可靠的LTCC集成工艺，给出基于LTCC异质集成的器件的仿真设计、3D集成制备方法，并制作了一款共烧界面结合完好、性能优越的LTCC异质集成低通滤波器进行验证。
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在射频应用中，低温共烧陶瓷（LTCC）技术是关键技术路线之一，然而使用单一介质的LTCC技术性能很局限。为此，本研究基于LTCC的3D异质集成技术进行研究，通过调节流延配方、烧结速度、烧结温度、保温时间等工艺参数，设计异质匹配共烧的烧结行为控制、界面相容性和组织性能调控方案，开发出稳定可靠的LTCC集成工艺，给出基于LTCC异质集成的器件的仿真设计、3D集成制备方法，并制作了一款共烧界面结合完好、性能优越的LTCC异质集成低通滤波器进行验证。
