氮化铝陶瓷金属化技术的探讨

作者：高陇桥; 崔高鹏; 刘征

来源：真空电子技术, 2020, (01): 32-36.

DOI：10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2020.01.03

• 电子陶瓷
• 陶瓷金属化
• 陶瓷敷铜板直接结合

本文对目前常用的电子陶瓷(例如,氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷)的性能和金属化技术进行了初步的比较,提出了氮化铝陶瓷要加强其应用研究,特别是要进一步提高其Mo-Mn法封接强度,论述了氧化铍陶瓷比氮化铝陶瓷DBC技术上的某些优势。