摘要

利用CO2激光深熔焊等离子体光信号的同轴检测系统,对工件板厚变化时激光焊接熔透状态的同轴光信号进行了时域和频域分析。结果表明,"适度熔透"状态时对应的等离子体同轴光信号强度最大,"未熔透"与"过熔透"状态对应的信号强度均小于"适度熔透";频域分析表明,"适度熔透"状态对应的2~6 kHz段频谱重心最小。