介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装元件焊点形态良好,焊料润湿所有焊接面,形成良好的锡焊轮廓线,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊接质量良好。
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