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摘要
基于双曲正弦蠕变模型,使用Abaqus软件对最低、最高温度不同的温度循环条件下片状器件SnAgCu焊点的寿命进行了模拟。结果表明,焊点等效应力随温度循环呈现周期性变化,最大应力集中于焊点与元器件的连接边缘处,最大应力随着温度循环曲线温差的增大而增大;等效蠕变随循环次数的增加以阶梯状累积增加,最大蠕变发生在焊点与元器件的交角处,残余应力和蠕变的最大值均随着最高温度、循环温差的增大而增大,随循环次数的增加而增大。基于累积蠕变-疲劳寿命模型预测焊点的疲劳寿命,结果表明焊点寿命随着温差的增大而减小。在实际应用中,要尽量缩小焊点所受的温差范围,以提高疲劳寿命。
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