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摘要
一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备,所述模压装备安装在模压机上使用,包括上压板、下压板、加热模块、模具定位模块、隔板、CSP器件基板、荧光膜片、上模具和下模具,所述上压板和下压板均采用微晶石支撑,所述上压板和下压板分别安装于模压机的导柱上,所述加热模块安装于上压板,所述下模具通过模具定位模块安装于下压板上端,所述隔板安装于下模具,所述荧光模片安装于隔板的凹槽内,所述CSP器件基板放置于所述隔板上面,所述上模具安装于所述下模具上端。上、下压板由使用与花岗岩形成条件类似的高温下烧结晶化形成微晶石制成,具有较好的抗压、抗弯、耐磨、耐冲击性。
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