摘要

金属基复合镀层广泛应用于微型刀具、内燃机气缸内壁、牙医钻头、活塞环镀层等方面。本文介绍了金属基复合镀层的电沉积制备方法,从沉积装置、颗粒分散、镀层均匀性以及镀层结合性等方面进行了探讨。分析了平板式、旋转式槽镀复合电沉积和不循环式、循环式喷流电沉积的特点和研究现状,在减小颗粒团聚、提升镀层颗粒含量和镀层结合性等方面给出了参考方法。