RFID标签引脚阻抗的建模与计算

作者：范准; 陶波; 尹周平; 姜学康

来源：电子工艺技术, 2014, 35(02): 63-106.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2014.02.013

• RFID封装
• 各向异性导电胶
• 芯片
• 阻抗
• 天线优化
• 读写距离

射频识别(RFID)标签的封装中,芯片与天线靠各向异性导电胶(ACA)连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗,影响了标签的电参数,会对标签读写距离产生不利的影响。分析了芯片引脚处阻抗对标签的电性能的影响,对该处电阻与寄生电容进行了建模和计算。最后,依据理论计算了一款天线的引脚阻抗,并据此对该天线进行了优化与测试,验证了理论的正确性。

• 单位
  华中科技大学; 数字制造装备与技术国家重点实验室