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摘要
漏镀是化镍金（Electroless Nickel and Immersion Gold, ENIG）产线上常见的一种品质问题，经常出现在焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位。导致漏镀的原因主要有铜面污染、药水影响以及板件本身问题这几种。我们发现一种连接掩埋大铜面的小焊盘容易出现漏镀，业界关于这种情况的漏镀如何改善研究较少。文章通过设计实验分析了该漏镀主要是由电势差引起铜面钯吸附量不足所导致的，并提出了相应的改善措施供大家参考。
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漏镀是化镍金（Electroless Nickel and Immersion Gold, ENIG）产线上常见的一种品质问题，经常出现在焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位。导致漏镀的原因主要有铜面污染、药水影响以及板件本身问题这几种。我们发现一种连接掩埋大铜面的小焊盘容易出现漏镀，业界关于这种情况的漏镀如何改善研究较少。文章通过设计实验分析了该漏镀主要是由电势差引起铜面钯吸附量不足所导致的，并提出了相应的改善措施供大家参考。
