提出了一种基于系统级封装（SiP）技术实现的温湿度调理电路，该电路具备温度、湿度和模拟信号采集功能。电路采用塑封PBGA封装，集成多颗裸芯和若干阻容，各芯片采用键合工艺，阻容采用表面贴装工艺。仿真与实物测试结果表明该电路可工作在-40～85℃的温度范围内，与传统温湿度调理电路相比具备小型化、轻量化和高集成度等优势，具有一定的实用价值。
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