退火温度对Zr56Cu19Ni11Al9Nb5非晶合金电化学性能的影响

作者:张志英; 张继康; 武俊伟; 陈亚涛; 唐浩; 程东鹏; 余洪良; 沈欣; 黄罗超
来源:特种铸造及有色合金, 2019, 39(06): 586-591.
DOI:10.15980/j.tzzz.2019.06.002

摘要

通过差示扫描量热法(DSC)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、动电位极化法和电化学阻抗图谱(EIS),研究了退火温度对Zr56Cu19Ni11Al9Nb5非晶合金在3.5%的NaCl溶液中电化学性能的影响。结果表明,升温速率为10K/min时,试样的玻璃化转变温度Tg为689.0K,晶化温度Tx为733.3K。铸态试样以及在623K和723K退火30min的试样具有非晶结构,在823K和923K退火30min试样发生晶化并且随着温度的升高晶化程度逐渐增加。随着退火温度升高,铸态试样以及在623~923K退火30min试样的自腐蚀电位先正移然后负移,腐蚀电流密度先减小然后增加,容抗弧半径先增加然后减小,表明耐腐蚀性先增强然后减弱,且在723K退火后耐腐蚀性最好,在923K退火后耐腐蚀性最差。

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