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摘要
导航计算机作为导航系统的核心设备之一，面临的小型化、轻量化需求日益迫切。作为一种高密度封装手段，系统级封装(System in Package, SiP)可以将多种功能压缩进更小的外形尺寸，在实际应用中具有较大的优势，代表着小型化的发展趋势。针对机载设备、智能装备等应用系统对导航计算机小型化、轻量化的需求，设计了一种基于先进封装技术的导航计算机SiP电路。通过集成电路研制典型路线与SiP产品研制工艺相结合的技术路线，采用全国产化的电路，较好地解决了工艺兼容、信号混合、芯片体积、开发成本等问题，体积仅为36mm×36mm×6.5mm,整体模块质量约20g。在导航计算机体积、质量和性能要求较高的领域，采用通用导航计算机SiP电路替代传统板级电路，可以提高产品性能的同时减小体积和质量。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
