钎焊间隙对Cu钎料真空钎焊20钢与GH3030接头界面组织的影响

作者：罗意; 提学超; 蔡顶伦; 甘永芳; 张伟; 李文兵

来源：热加工工艺, 2022, 51(23): 127-130.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20211585

• Cu钎料
• 真空钎焊
• 钎焊间隙

采用纯铜粉末状钎料在1105℃工艺条件下对具有不同钎焊间隙的20钢与GH3030合金异种金属进行了真空钎焊实验。结果表明：钎焊间隙为0.5～0.8 mm时钎缝纵向上出现了局部未钎透缺陷，钎缝与20钢和GH3030合金间均无明显的反应层生成。间隙为1.0～1.3 mm时，钎焊接头致密完整，纵向上无宏观缺陷，20钢和GH3030合金与钎缝间均形成了较明显的反应层；1.5～1.8 mm时，钎缝纵向上出现了明显的未钎透缺陷。钎缝基体均为Cu-Ni固溶体组织，还有少量的Fe、Cr元素；钎焊间隙为1.0～1.3 mm时在Cu-Ni固溶体基体上发现了少量Fe基固溶体。

• 单位
  四川航天职业技术学院; 四川航天技术研究院