Au-Ti足金的强化机理研究

作者：杨青青; 熊惟皓; 张杰

来源：稀有金属材料与工程, 2006, 35(12): 1904-1907.

DOI：10.3321/j.issn:1002-185X.2006.12.013

• Au-Ti足金
• 千足金
• 强化机理
• 冷加工性能

采用拉伸试验、硬度测试和光学显微分析等手段研究了Au-Ti足金的强化机理.结果表明,Au-Ti足金的强化方式主要是细晶强化、加工硬化和时效强化,且其力学性能优于标准的Au917饰品用金合金Au917Ag55Cu28,Au917Ag32Cu51.并且,Au-Ti足金的冷加工性能优于千足金,这是由于其固溶态硬度、强度高,延性好.

• 单位
  材料成形与模具技术国家重点实验室; 华中科技大学