一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳

作者：周昊; 刘海; **

来源：电子与封装, 2021, 21(06): 30-34.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0611

• HTCC
• 外壳
• 收发组件

设计了一款基于HTCC技术的双通道收发组件一体化外壳。在传输微波信号方面,利用HFSS软件设计射频传输通道,采用地孔优化设计和阻抗匹配的方法优化传输端口和基板内部传输线,改善外壳微波特性。测试结果显示,在10 MHz～8 GHz的范围内,射频端口和异面传输线插入损耗小于0.30 d B。在外壳结构设计方面,利用Abaqus软件优化了焊接接头,测试结果表明,外壳经过高温钎焊后的平面度不大于1.8μm/mm。