Rubbing Mura产生机理及改善研究

作者：杨德波; 王云志; 陶雄; 李伟; 钟野; 罗春

来源：液晶与显示, 2018, 33(06): 469-474.

• Rubbing Mura
• HADS产品
• Rubbing弱区
• 工艺条件

Rubbing Mura是以接触式摩擦工艺生产TFTLCD产品时常见的顽固缺陷,尤其在HADS产品上不良发生率更高。本文对Rubbing Mura产生的原因及机理进行分析,发现该不良由TFT基板上的源极线(Source Data,SD)附近的Rubbing弱区漏光引起。研究了Rubbing强度(Nip值)、Rubbing布型号、Rubbing布寿命、黑矩阵(Black Matrix,BM)加宽和SD减薄对HADS产品的Rubbing Mura的影响,选择最优的工艺条件,Rubbing Mura的不良发生率由2.4%降至0%,改善效果明显。