类同轴TSV的高频电学模型与分析

作者：吴伟; 孙毅鹏; 张兆华; 王一丁; 付永启; 崔凯

来源：半导体技术, 2022, 47(11): 926-932.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2022.11.012

• 三维(3D)集成电路(IC)
• 硅通孔(TSV)
• 类同轴结构
• 等效电路模型
• 电阻-电感-电容-电导(RLCG)参数

类同轴硅通孔(TSV)是射频三维(3D)集成电路(IC)中常用的垂直互连传输结构。针对该结构提出了一套通用的电阻-电感-电容-电导(RLCG)寄生参数计算公式，以及对应的高频等效电路模型。寄生参数是结构尺寸和材料特性的函数，可以方便地用于预测电学性能。使用三维全波仿真软件对所提出的模型进行了高达100 GHz的仿真验证，并分析了模型的散射参数与结构尺寸之间的关系。最后提出了特征阻抗的计算和优化方法，该方法可以为类同轴TSV的参数的确定提供参考。

• 单位
  电子科技大学; 物理学院; 南京电子技术研究所