复合硅源制备SiO2气凝胶及改性研究

作者：强怡星; 程玉

来源：西安邮电大学学报, 2019, 24(04): 75-80.

DOI：10.13682/j.issn.2095-6533.2019.04.012

• 二氧化硅气凝胶
• 复合硅源
• 疏水性能

以正硅酸乙酯(Tetraethyl orthosilicate,TEOS)为主要硅源,以三甲基氯硅烷(trimethyl chlorosilane,TMCS)和r-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷(3-Glycidyloxypropyltrimethoxysilane,KH560)作为改性硅源,采用溶胶-凝胶法制备了二氧化硅(SiO2)气凝胶。研究结果表明,改性后SiO2气凝胶的接触角由27°提升至130°;在H2O/TEOS摩尔比为5时,凝胶时间为3min;改性的SiO2气凝胶为多孔结构,密度为0.22g/cm3,孔隙率为89.9%,比表面积为870.42m2/g,孔体积为1.38cm3/g,平均孔径为48.6nm。

• 单位
  西安邮电大学; 西安理工大学