基于专用芯片H032A的失效分析

作者：张鸿儒; **; 王梦辉

来源：数字技术与应用, 2019, 37(06): 57-58.

DOI：10.19695/j.cnki.cn12-1369.2019.06.31

• 失效分析
• 空洞
• 回流焊

针对专用芯片H032A出现的单通道或者多通道失效和噪声过大的失效问题进行了分析。通过专用软件测试、非破坏性检测和开封及镜检等技术手段,确定失效原因由芯片的焊点不实和芯片空洞所致;提出了使用预成型焊片减少芯片在回流焊中因助焊剂高温裂解产生气泡造成空洞问题的解决方案。

• 单位
  北京信息科技大学