回流焊接工艺及常见质量缺陷的改进方法

作者：李恒

来源：内燃机与配件, 2020, (08): 121-123.

DOI：10.19475/j.cnki.issn1674-957x.2020.08.057

• 回流焊
• 焊接质量
• 工艺改进
• 温度曲线

在SMT生产过程中,电路板50-60%的缺陷产生于回流焊接。回流焊传输速度的快慢、各温区的温度变化、印刷机印刷质量、贴片机贴装的精准度等因素的影响,回流焊接时常会出现一些质量缺陷,然而焊接质量的好坏将直接电子产品的可靠性和质量,因此改进完善回流焊接工艺显得尤为重要。

• 单位
  长沙航空职业技术学院