随着信息技术的高速发展，电子产品运算速率也越来越快，印制电路板（PCB）作为传输高速信号的载体，对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析，着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响，为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。
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