XGPON BOSA光器件眼图分析及测试

作者:段沽坪; 汪滨波; 向洪元
来源:电子世界, 2021, (21): 140-141.
DOI:10.19353/j.cnki.dzsj.2021.21.057

摘要

<正>本文分析探讨了插针XGPON BOSA封装方式和柔板软封装的各自不同点和优缺点,提出PCB Layout等长补偿改善插针XGPON BOSA封装方式眼图质量和接收灵敏度的可行性;通过硬件测试验证结果表明论文提出的PCB Layout等长补偿确实可以较大幅度改善XGPON ONU眼图质量,并提高ONU接收灵敏度。

  • 单位
    四川长虹网络科技有限责任公司

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