科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本发明公开了一种大功率LED模组封装缺陷的检测方法及应用,该方法包括焊线缺陷检测和荧光粉胶均匀度检测步骤；焊线缺陷检测步骤包括：将LED图像并转换为HSI模型,取i分量基于变分Retinex模型进行图像增强；对图像焊线轮廓进行特征识别；将待测板与标准板进行图像配准,对缺陷部分进行形态学操作得到缺陷轮廓,标记缺陷部分；荧光粉胶均匀度检测步骤包括：取h分量和s分量之和基于变分Retinex模型进行图像增强；将待测板与未贴上荧光粉胶的标准板进行图像配准,做差值运算得到荧光粉分布特征；利用霍夫圆检测确定每个COB模组位置,标记缺陷部分。本发明针对不同的检测问题提取不同分量,提升了检测效率和检测精度。
-
单位广州现代产业技术研究院; 华南理工大学
