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摘要
本文通过对柱壳状高纯铜进行一系列的滑移爆轰实验，研究了晶界对柱壳状高纯铜初期层裂过程的影响。利用多普勒探针系统(DPS)测量了受冲击样品的自由表面速度曲线。通过光学显微镜和电子背散射衍射(EBSD)技术对软回收的样品进行了表征，具体研究了微观结构如晶界、晶体取向等对层裂行为的影响。结果表明，柱壳状高纯铜在层裂过程中形变孪晶临界应力会增大；晶粒取向(TF值)和晶界与径向冲击应力方向的夹角共同决定了层裂损伤的形核位置；孔洞容易在垂直于径向冲击应力方向的晶界处形核。与之前平板飞片冲击实验和平板滑移爆轰实验的结果相比，本滑移爆轰实验中高纯铜在晶界处形核的孔洞数量存在较大差异，这是由柱壳状试样自身的几何曲率和滑移爆轰加载过程中冲击应力方向与晶界之间的倾角引起的。
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