基于LTCC基板BCB/Cu薄膜混合多层互连技术研究

作者：陈靖^*; 丁蕾; 陈瑫; 戴洲; 沐方清; 王立春; 赵涛

来源：固体电子学研究与进展, 2019, 39(03): 226-234.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2019.03.015

• 微系统
• 低温共烧陶瓷
• 薄膜多层互连
• 苯并环丁烯
• 界面缺陷
• 低应力控制

针对微系统小型化集成对高性能成膜基板需求,研究了基于LTCC基板的BCB/Cu薄膜多层互连关键技术及过程控制要求。提出一种高可靠"T"型界面互连方式的薄膜磁控溅射Cr/Cu/Cr和Cr/Pd/Au复合膜层结构及其制备方法。研究了LTCC基板收缩率偏差、LTCC-薄膜界面缺陷及粗糙度、BCB介质膜固化应力、介质膜金属化的应力等因素对厚薄膜混合基板质量的影响。制备的12层厚薄膜混合基板(10层LTCC基板,2层薄膜布线) 60片,100%全部通过GJB2438 C.2.7成膜基片评价考核要求,相比LTCC基板,布线密度提高4倍,尺寸缩小40%。

• 单位
  上海航天电子技术研究所; 中国电子科技集团公司第五十五研究所