微互连技术的研究现状

作者：肖金; 程伟; 周艳琼

来源：机电产品开发与创新, 2015, 28(04): 65-74.

• 低温互连
• 键合技术
• 电子封装

电子封装技术的发展决定了半导体技术的发展水平。微互连技术是电子封装技术的重要组成部分。论文阐述了近几十年来微互连技术的发展路径以及成就,着重研究了低温低压固态互连技术的发展现状。

• 单位
  广东工业大学华立学院