晶圆精密电镀中的垂直剪切镀设备的研制

作者：段晋胜; 魏红军; 胡子卿

来源：电子工艺技术, 2013, (03): 178-180.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2013.03.006

• 晶圆凸点
• 垂直剪切镀
• 剪切屏
• 屏蔽件
• 电力线 Wafer bump
• Vertical shear plating
• Shielding
• Power line

凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产。介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作凸点的需要,设计研制了一套设备。经过优化设计,解决了剪切镀关键技术问题并满足了工艺要求,取得了良好效果。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所