具有改进的导热性能和力学性能的3D石墨烯/聚酰亚胺纤维框架(英文)

作者:王先鹏; 胡爱平*; 陈小华*; 刘继磊; 李艳花; 李传议; 王涵; 唐群力
来源:Journal of Central South University (English Edition), 2022, 29(06): 1761-1777.

摘要

电子元器件的集成化和柔性器件的普及,对热管理材料的散热能力和综合力学性能提出了更高要求。本文通过预氧化和氨基化对聚酰亚胺(PI)纤维进行改性,获得表面活性较强的PDA@OPI纤维,将其与氧化石墨烯(GO)充分混合,形成GO-PDA@OPI混合浆料。随后采用蒸发、碳化、石墨化和机械压实等工艺,制备得到具有3D长程互连结构的G-g PDA@OPI复合薄膜。PDA@OPI纤维通过构成稳定的共价键将相邻的GO片“焊接”在一起,有利于石墨化样品中负载的传递和应力的耗散。同时,这种增强的界面相互作用还显著促进了GO和PI纤维在石墨化过程中的协同效应,以此提高石墨产品的结晶度。另外,PDA@OPI纤维还为热处理进程中因含氧基团分解而产生的气体提供逸出通道,从而使GO片的膨胀效应得到抑制。结果显示,当PDA@OPI纤维的添加量为30%时,G-g PDA@OPI复合薄膜的拉伸强度、极限应变率以及热导率分别达到78.5 MPa,19.4%,1028 W/(m·K),表现出优异的柔韧性和高回弹率。