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摘要
超细铜粉被广泛应用于电子浆料，由于其比表面积大和表面活性高，易被氧化生成氧化铜或氧化亚铜，从而其导电性及活性降低。本工作采用苯并三氮唑与表面处理剂复配后对电子级超细树枝状铜粉进行表面处理，通过高温氧化、电导率、形貌以及物相等分析，研究了表面处理剂对铜粉的抗氧化性、导电性、形貌和物相结构的影响规律。结果表明，经过表面处理后的铜粉在100～200℃的导电性均比未处理的铜粉有不同程度提高，其导电性也较好，即电阻率仍保持0.224Ω·cm,表面无明显氧化铜或氧化亚铜生成，且树枝状结构也未发生塌陷。因此，采用复配表面处理后，电子级超细树枝状铜粉的抗氧化性得到提升，满足中低温电子浆料的导电填料要求。
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