CMP抛光压力校准的研究与应用

作者：孟晓云; 孔宪越; ***; 刘志伟

来源：电子工业专用设备, 2019, 48(04): 29-31.

• 化学机械抛光
• 抛光压力校准
• 精准控制
• 实时监测

抛光压力是影响化学机械抛光(CMP)效果的重要参数之一,为了更精准地控制抛光头加载压力和实时监测压力,通过分析压力加载和获取的方法,应用最小二乘法对压力进行校准,在实际加工中取得了理想的效果,实现了更好的工艺性能。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所